PCB多層板的設(shè)計(jì)是不同于單雙層板的。她是將多個(gè)PP壓合二層的，并且還有內(nèi)層線路和蝕刻等，對于內(nèi)層的線寬線距也是有要求的，特別是越加多層的板線路越密的情況下，就會(huì)對生產(chǎn)企業(yè)的加工能力要求越高。

層壓是將電路板的每一層粘合成一個(gè)整體的過程。整個(gè)過程包括吻壓、全壓和冷壓。在穩(wěn)壓階段，樹脂滲入粘合表面并填充線路中的空隙，然后進(jìn)入全壓以粘合所有空隙。所謂冷壓就是使電路板快速冷卻，保持尺寸穩(wěn)定。

層壓工藝需要注意的事項(xiàng)，首先在設(shè)計(jì)上，必須符合層壓要求的內(nèi)層芯板，主要是厚度、外形尺寸、定位孔、走線等，生產(chǎn)企業(yè)也要嚴(yán)格按照客戶的生產(chǎn)需要生產(chǎn)。

同時(shí)，我們在層壓時(shí)，需要注意三個(gè)問題：溫度、壓力和時(shí)間。溫度主要是指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設(shè)定溫度、材料的實(shí)際溫度和加熱速率的變化。這些參數(shù)需要注意。至于壓力，基本原理是用樹脂填充層間空腔，排出層間氣體和揮發(fā)物。時(shí)間參數(shù)主要由加壓時(shí)間、加熱時(shí)間和凝膠時(shí)間控制。